SAMCO, Inc.(TSE:6387)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：321300	市销率：12.39%	每股收益(TTM)：262.06
最低：{{price.low}}	成交额：5201847000	市盈率(TTM)：61.78%	52周最高：16930
今开：{{price.open}}	振幅：-0.18%	净利率：20.02%	52周最低：2713
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-4.93	毛利率：5254168000%	总市值：122098149872

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 34.25	1月表现 28.19	3月表现 115.29	6月表现 320.52
YTD表现 247.05	1年表现 506.82	5年表现 360.6	10年表现 1954.57
1天波动率 10.88	1周波动率 9.4	1月波动率 10	成交量 321300
1周成交量 1183100	1月成交量 2715100	符号详情：1天涨跌率 -0.18	1周涨跌率 31.63
1月涨跌率 60.62	1天涨跌 -30	1周涨跌 3890	1月涨跌 6110
今开 15420	1周开盘价 14790	1月开盘价 10330	10天平均成交量 208920
30天平均成交量 171936.67	60天平均成交量 195870	90天平均成交量 170937.78	相对成交量 1.61
一天跳空 -4.93	一周跳空 20.24	一月跳空 2.48	1天相对成交量 1.61
1周相对成交量 1.53	1月相对成交量 1.23	1月最低低点 9900	3月最低低点 7150
6月最低低点 3915	全部最低低点 260	52周最低 2713	1月最高高点 16930
3月最高高点 16930	6月最高高点 16930	全部最高高点 16930	52周最高 16930
基本每股收益(年度) 211.32	基本每股收益(TTM) 262.06	净收入(年度) 1697328000	净收入(TTM) 2104963000
毛利率(季度) 1423099000	毛利率(年度) 4634629000	毛利率(TTM) 5254168000	每股收益预期(季度) 75.1
摊薄每股收益(季度) 77.84	摊薄每股收益(年度) 211.32	摊薄每股收益(TTM) 262.06	营销收入(TTM) 2812622000
收入(年度) 9342282000	收入(TTM) 10515220000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 799083000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -8463299000	权益总额(季度) 14650005000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 9504853000	现金等价物(年度) 5022030000	手头现金(季度) 9504853000	手头现金(季度) 6983396000
总负债(季度) 14979904000	总负债(年度) 4270022000	流动负债(季度) 4838198000	流动资产(季度) 4838198000
总债务(季度) 1041554000	总资产(季度) 20482578000	企业价值 113634850872	价格现金比 13.68
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 18.17
净利率(TTM) 20.02	毛利率(年度) 49.61	毛利率(TTM) 49.97	股本回报率(年度) 13.13
股本回报率(TTM) 15.33	经营利润率(年度) 25.14	经营利润率(TTM) 26.75

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SAMCO, Inc. engages in the manufacture and sale of electronic parts manufacturing equipment. It operates in the following divisions: Chemical Vapor Deposition (CVD) Equipment, Etching Equipment, Cleaning Equipment, Other Equipment, and Others. The CVD Equipment division develops Liquid Source CVD for the formation of semiconductor films, insulating films, and metal films. The Etching Equipment division provides Inductively Coupled Plasma that uses high-density plasma. The Cleaning Equipment division includes devices that dry-cleans mounting and semiconductor boards without using a solution. The Other Equipment division offers special devices not mentioned above. The Others covers parts and maintenance services. The company was founded by Osamu Tsuji on September 1, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.samco.co.jp

总经理：Osamu Tsuji

建立时间：1979

公司总部：Kyoto

领域：Electronic technology

行业：Electronic production equipment