ＴＯＷＡ(TSE:6315)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：1435900	市销率：2.73%	每股收益(TTM)：90.3656
最低：{{price.low}}	成交额：3275287900	市盈率(TTM)：25.24%	52周最高：3735
今开：{{price.open}}	振幅：-1.89%	净利率：10.85%	52周最低：1645
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-3.23	毛利率：21667802000%	总市值：170902380478

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -10.9	1月表现 -22.81	3月表现 -27.93	6月表现 -23.28
YTD表现 1.38	1年表现 34.73	5年表现 172.52	10年表现 440.95
1天波动率 4.12	1周波动率 3.84	1月波动率 5.95	成交量 1435900
1周成交量 5054700	1月成交量 76028900	符号详情：1天涨跌率 -1.89	1周涨跌率 0.31
1月涨跌率 -13.86	1天涨跌 -44	1周涨跌 7	1月涨跌 -367
今开 2250	1周开盘价 2266	1月开盘价 2625	10天平均成交量 4323180
30天平均成交量 4756223.33	60天平均成交量 4543710	90天平均成交量 4787482.22	相对成交量 0.67
一天跳空 -3.23	一周跳空 -0.35	一月跳空 -0.87	1天相对成交量 0.31
1周相对成交量 0.23	1月相对成交量 0.81	1月最低低点 2208	3月最低低点 2208
6月最低低点 2181	全部最低低点 27	52周最低 1645	1月最高高点 3030
3月最高高点 3735	6月最高高点 3735	全部最高高点 4853	52周最高 3735
基本每股收益(年度) 61.22	基本每股收益(TTM) 90.37	净收入(年度) 4593096000	净收入(TTM) 6779486000
毛利率(季度) 5450101000	毛利率(年度) 18371562000	毛利率(TTM) 21667802000	每股收益预期(季度) 24
摊薄每股收益(季度) 22.09	摊薄每股收益(年度) 61.22	摊薄每股收益(TTM) 90.37	营销收入(TTM) 9710418000
收入(年度) 54365224000	收入(TTM) 62468489000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 51385000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -9134824000	权益总额(季度) 75526088000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 29724824000	现金等价物(年度) 26381246000	手头现金(季度) 29724824000	手头现金(季度) 28431711000
总负债(季度) 71261726000	总负债(年度) 35655935000	流动负债(季度) 31374506000	流动资产(季度) 31374506000
总债务(季度) 20590000000	总资产(季度) 116411028000	企业价值 161767556478	价格现金比 5.76
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 8.45
净利率(TTM) 10.85	毛利率(年度) 33.79	毛利率(TTM) 34.69	股本回报率(年度) 6.96
股本回报率(TTM) 9.99	经营利润率(年度) 12.72	经营利润率(TTM) 15.54

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Towa Corp. engages in the development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment. It also provides product solution services for technical equipment. It operates through the following segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Fine Plastic Molded Products, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment handles the manufacture and sale precision molds for semiconductor manufacturing and molding equipment. The Fine Plastic Molded Products segment offers medical equipment. The Laser Processing Equipment segment provides processing equipment. The company was founded by Kazuhiko Bandoh on April 17, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.towajapan.co.jp

总经理：-

建立时间：1985

公司总部：Kyoto

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery