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Forum Engineering, Inc.(TSE:7088)

{{price.price}} JPY
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最高:{{price.high}} 成交量:20400 市销率:2.45% 每股收益(TTM):56.0216
最低:{{price.low}} 成交额:34659600 市盈率(TTM):30.33% 52周最高:1713
今开:{{price.open}} 振幅:% 净利率:8.08% 52周最低:1053
昨收:{{price.close}} 一天跳空:0.06 毛利率:11227000000% 总市值:89028237747
买盘
卖盘
分时成交
1周表现 1月表现 3月表现 0.12 6月表现 -0.59
YTD表现 0.12 1年表现 58.79 5年表现 233.79 10年表现 229.9
1天波动率 0.06 1周波动率 0.07 1月波动率 0.08 成交量 20400
1周成交量 36400 1月成交量 171000 符号详情:1天涨跌率 1周涨跌率
1月涨跌率 -0.23 1天涨跌 1周涨跌 1月涨跌 -4
今开 1700 1周开盘价 1699 1月开盘价 1699 10天平均成交量 38790
30天平均成交量 36106.67 60天平均成交量 28795 90天平均成交量 52925.56 相对成交量 0.51
一天跳空 0.06 一周跳空 一月跳空 -0.23 1天相对成交量 0.51
1周相对成交量 0.28 1月相对成交量 0.06 1月最低低点 1699 3月最低低点 1695
6月最低低点 1691 全部最低低点 290 52周最低 1053 1月最高高点 1704
3月最高高点 1704 6月最高高点 1710 全部最高高点 1713 52周最高 1713
基本每股收益(年度) 55.08 基本每股收益(TTM) 56.42 净收入(年度) 2883000000 净收入(TTM) 2971000000
毛利率(季度) 3123000000 毛利率(年度) 10113000000 毛利率(TTM) 11227000000 每股收益预期(季度)
摊薄每股收益(季度) 14.2 摊薄每股收益(年度) 54.56 摊薄每股收益(TTM) 56.02 营销收入(TTM) 4764000000
收入(年度) 34688000000 收入(TTM) 36791000000 融资CF(TTM) 经营CF(TTM)
投资CF(TTM) 资本支出(TTM) 自由现金流(TTM) 自由现金流(年度) 3685000000
自由现金流(季度) 净债务(季度) -11161000000 权益总额(季度) 14138000000 商誉(季度)
现金等价物(季度) 11214000000 现金等价物(年度) 10990000000 手头现金(季度) 11214000000 手头现金(季度) 11633000000
总负债(季度) 16087000000 总负债(年度) 5613000000 流动负债(季度) 4442000000 流动资产(季度) 4442000000
总债务(季度) 53000000 总资产(季度) 18649000000 企业价值 78087237747 价格现金比 8.04
市场表现(1周) 市场表现(1个月) 市场表现(3个月) 市场表现(6个月)
市场表现(今年至今) 市场表现(1年) 市场表现(5年) 净利率(年度) 8.31
净利率(TTM) 8.08 毛利率(年度) 29.15 毛利率(TTM) 30.52 股本回报率(年度) 22.28
股本回报率(TTM) 22.61 经营利润率(年度) 12.11 经营利润率(TTM) 12.95
简介
Forum Engineering, Inc. engages in temporary staffing and referral business for engineers. It also provides paid placement services. The company was founded by Izumi Okubo on April 16, 1981 and is headquartered in Tokyo, Japan.

公司网站 : http://www.forumeng.co.jp

总经理:-

建立时间:1981

公司总部:Tokyo

领域:Technology services

行业:Internet software/Services