ＯＢＡＲＡ　ＧＲＯＵＰ(TSE:6877)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：21600	市销率：1.23%	每股收益(TTM)：409.1753
最低：{{price.low}}	成交额：117288000	市盈率(TTM)：13.27%	52周最高：6680
今开：{{price.open}}	振幅：0.56%	净利率：10.77%	52周最低：3180
昨收：{{price.close}}	一天跳空：0.37	毛利率：21783000000%	总市值：86518745041

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -1.81	1月表现 1.31	3月表现 40.31	6月表现 25.99
YTD表现 40.31	1年表现 67.08	5年表现 44.99	10年表现 28.98
1天波动率 1.3	1周波动率 2.34	1月波动率 2.72	成交量 21600
1周成交量 21600	1月成交量 702100	符号详情：1天涨跌率 0.56	1周涨跌率 0.56
1月涨跌率 5.03	1天涨跌 30	1周涨跌 30	1月涨跌 260
今开 5420	1周开盘价 5420	1月开盘价 5260	10天平均成交量 44380
30天平均成交量 75070	60天平均成交量 102581.67	90天平均成交量 76124.44	相对成交量 0.41
一天跳空 0.37	一周跳空 0.37	一月跳空 1.74	1天相对成交量 0.41
1周相对成交量 0.04	1月相对成交量 0.73	1月最低低点 4955	3月最低低点 3715
6月最低低点 3715	全部最低低点 446	52周最低 3180	1月最高高点 5710
3月最高高点 6680	6月最高高点 6680	全部最高高点 8370	52周最高 6680
基本每股收益(年度) 424.88	基本每股收益(TTM) 459.93	净收入(年度) 6762000000	净收入(TTM) 7208000000
毛利率(季度) 5913000000	毛利率(年度) 19899000000	毛利率(TTM) 21783000000	每股收益预期(季度)
摊薄每股收益(季度) 111.81	摊薄每股收益(年度) 378.48	摊薄每股收益(TTM) 409.18	营销收入(TTM) 10749000000
收入(年度) 61682000000	收入(TTM) 66912000000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 1621000000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -18145000000	权益总额(季度) 77036000000	商誉(季度) 3757000000
现金等价物(季度) 26069000000	现金等价物(年度) 18217000000	手头现金(季度) 26069000000	手头现金(季度) 26179000000
总负债(季度) 71662000000	总负债(年度) 29146000000	流动负债(季度) 16770000000	流动资产(季度) 16770000000
总债务(季度) 7924000000	总资产(季度) 106617000000	企业价值 68528745041	价格现金比 2.63
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 10.96
净利率(TTM) 10.77	毛利率(年度) 32.26	毛利率(TTM) 32.55	股本回报率(年度) 9.12
股本回报率(TTM) 9.55	经营利润率(年度) 15.73	经营利润率(TTM) 16.06

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Obara Group, Inc. operates as a holding company that handles the management of its group companies. Its operations are carried out through the Welding Equipment-related and Surface Polishing Machine-related business segments. The Welding Equipment-related segment deals with the manufacture and sale of resistance welding machines, arc welding consumables and electrodes for the automotive industries. The Surface Polishing Machine-related segment produces polishing machines for silicon wafers, crystals, and glass disks. It also engages in the manufacture and sale of laser processing equipment and consumable auxiliary materials. The company was founded on December 23, 1958 and is headquartered in Yamato, Japan.

公司网站： http://www.obara-g.com

总经理：-

建立时间：1958

公司总部：Yamato

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery

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