SAMCO, Inc.(TSE:6387)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：69100	市销率：5.18%	每股收益(TTM)：215.5879
最低：{{price.low}}	成交额：426347000	市盈率(TTM)：28.62%	52周最高：6650
今开：{{price.open}}	振幅：-0.32%	净利率：18.05%	52周最低：1950
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-2.91	毛利率：4773562000%	总市值：45786806202

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 0.65	1月表现 27.35	3月表现 60.47	6月表现 121.07
YTD表现 32.26	1年表现 116.64	5年表现 85.29	10年表现 619.95
1天波动率 5.09	1周波动率 7.52	1月波动率 5.5	成交量 69100
1周成交量 546400	1月成交量 546400	符号详情：1天涨跌率 -0.32	1周涨跌率 -2.22
1月涨跌率 -2.22	1天涨跌 -20	1周涨跌 -140	1月涨跌 -140
今开 6010	1周开盘价 6040	1月开盘价 6040	10天平均成交量 88820
30天平均成交量 71060	60天平均成交量 76043.33	90天平均成交量 70952.22	相对成交量 0.77
一天跳空 -2.91	一周跳空 -4.28	一月跳空 -4.28	1天相对成交量 0.77
1周相对成交量 1.68	1月相对成交量 0.41	1月最低低点 4800	3月最低低点 3800
6月最低低点 2844	全部最低低点 260	52周最低 1950	1月最高高点 6650
3月最高高点 6650	6月最高高点 6650	全部最高高点 6930	52周最高 6650
基本每股收益(年度) 211.32	基本每股收益(TTM) 215.59	净收入(年度) 1697328000	净收入(TTM) 1731694000
毛利率(季度) 750086000	毛利率(年度) 4634629000	毛利率(TTM) 4773562000	每股收益预期(季度) 75.1
摊薄每股收益(季度) 15.44	摊薄每股收益(年度) 211.32	摊薄每股收益(TTM) 215.59	营销收入(TTM) 2377336000
收入(年度) 9342282000	收入(TTM) 9592802000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 799083000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -5718223000	权益总额(季度) 13250517000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 6781310000	现金等价物(年度) 5022030000	手头现金(季度) 6781310000	手头现金(季度) 6983396000
总负债(季度) 12096318000	总负债(年度) 4270022000	流动负债(季度) 3100525000	流动资产(季度) 3100525000
总债务(季度) 1063087000	总资产(季度) 17344178000	企业价值 40068583202	价格现金比 7.31
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 18.17
净利率(TTM) 18.05	毛利率(年度) 49.61	毛利率(TTM) 49.76	股本回报率(年度) 13.13
股本回报率(TTM) 13.73	经营利润率(年度) 25.14	经营利润率(TTM) 24.78

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SAMCO, Inc. engages in the manufacture and sale of electronic parts manufacturing equipment. It operates in the following divisions: Chemical Vapor Deposition (CVD) Equipment, Etching Equipment, Cleaning Equipment, Other Equipment, and Others. The CVD Equipment division develops Liquid Source CVD for the formation of semiconductor films, insulating films, and metal films. The Etching Equipment division provides Inductively Coupled Plasma that uses high-density plasma. The Cleaning Equipment division includes devices that dry-cleans mounting and semiconductor boards without using a solution. The Other Equipment division offers special devices not mentioned above. The Others covers parts and maintenance services. The company was founded by Osamu Tsuji on September 1, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.samco.co.jp

总经理：Osamu Tsuji

建立时间：1979

公司总部：Kyoto

领域：Electronic technology

行业：Electronic production equipment