Konishi Co., Ltd.(TSE:4956)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：49100	市销率：0.67%	每股收益(TTM)：125.26
最低：{{price.low}}	成交额：71195000	市盈率(TTM)：11.58%	52周最高：1488
今开：{{price.open}}	振幅：%	净利率：5.88%	52周最低：1103
昨收：{{price.close}}	一天跳空：0.97	毛利率：28021000000%	总市值：94296469803

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 3.57	1月表现 -1.23	3月表现 4.77	6月表现 9.85
YTD表现 9.02	1年表现 28.21	5年表现 84.71	10年表现 112.61
1天波动率 1.17	1周波动率 1.72	1月波动率 2.71	成交量 49100
1周成交量 174000	1月成交量 1384600	符号详情：1天涨跌率	1周涨跌率 0.69
1月涨跌率 5.45	1天涨跌	1周涨跌 10	1月涨跌 75
今开 1464	1周开盘价 1452	1月开盘价 1384	10天平均成交量 101020
30天平均成交量 111173.33	60天平均成交量 114256.67	90天平均成交量 120460	相对成交量 0.47
一天跳空 0.97	一周跳空 0.83	一月跳空 0.65	1天相对成交量 0.47
1周相对成交量 0.32	1月相对成交量 0.7	1月最低低点 1351	3月最低低点 1307
6月最低低点 1272	全部最低低点 155	52周最低 1103	1月最高高点 1487
3月最高高点 1488	6月最高高点 1488	全部最高高点 1658	52周最高 1488
基本每股收益(年度) 124.9	基本每股收益(TTM) 125.26	净收入(年度) 8033000000	净收入(TTM) 8033000000
毛利率(季度) 7355000000	毛利率(年度) 27997000000	毛利率(TTM) 28021000000	每股收益预期(季度)
摊薄每股收益(季度) 31	摊薄每股收益(年度) 124.9	摊薄每股收益(TTM) 125.26	营销收入(TTM) 10444000000
收入(年度) 136569000000	收入(TTM) 136569000000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 10886000000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -21151000000	权益总额(季度) 88860000000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 19416000000	现金等价物(年度) 19416000000	手头现金(季度) 21294000000	手头现金(季度) 21294000000
总负债(季度) 83303000000	总负债(年度) 51522000000	流动负债(季度) 42730000000	流动资产(季度) 42730000000
总债务(季度) 143000000	总资产(季度) 140384000000	企业价值 73549469803	价格现金比 4.29
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 5.88
净利率(TTM) 5.88	毛利率(年度) 20.5	毛利率(TTM) 20.52	股本回报率(年度) 9.2
股本回报率(TTM) 9.2	经营利润率(年度) 7.63	经营利润率(TTM) 7.65

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Konishi Co., Ltd. engages in the manufacture and sale of adhesives and sealing materials. It operates through the following segments: Bond, Chemical Products, Civil Engineering Construction, Chemical Products, and Others. The Bond segment deals with adhesives, sealants, and industrial double adhesive tapes. The Chemical Products segment includes industrial chemicals, synthetic resins, plastic made products, electronic components, and thin film materials. The Civil Engineering Construction segment handles repairs, refurbishment, and reinforcement works in infrastructure and stock markets. The Chemical Products segment sells industrial chemicals, synthetic resins, electronic component materials, and thin film materials. The Others segment manages the real estate leasing business. The company was founded in 1870 and is headquartered in Osaka, Japan.

公司网站： http://www.bond.co.jp

总经理：-

建立时间：1870

公司总部：Osaka

领域：Process industries

行业：Industrial specialties