Konishi Co., Ltd.(TSE:4956)

{{price.price}} JPY

{{price.change}}%

最高：{{price.high}}	成交量：29700	市销率：0.66%	每股收益(TTM)：125.6656
最低：{{price.low}}	成交额：40718700	市盈率(TTM)：10.91%	52周最高：1452
今开：{{price.open}}	振幅：-0.94%	净利率：6.08%	52周最低：974
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-2.17	毛利率：27336000000%	总市值：90440966187

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -0.36	1月表现 5.06	3月表现 5.22	6月表现 5.06
YTD表现 3.08	1年表现 12.56	5年表现 61.77	10年表现 103.64
1天波动率 2.75	1周波动率 2.64	1月波动率 1.97	成交量 29700
1周成交量 29700	1月成交量 29700	符号详情：1天涨跌率 -0.94	1周涨跌率 -0.94
1月涨跌率 -0.94	1天涨跌 -13	1周涨跌 -13	1月涨跌 -13
今开 1354	1周开盘价 1354	1月开盘价 1354	10天平均成交量 117170
30天平均成交量 122143.33	60天平均成交量 98125	90天平均成交量 93204.44	相对成交量 0.6
一天跳空 -2.17	一周跳空 -2.17	一月跳空 -2.17	1天相对成交量 0.24
1周相对成交量 0.06	1月相对成交量 0.02	1月最低低点 1289	3月最低低点 1272
6月最低低点 1198	全部最低低点 155	52周最低 974	1月最高高点 1452
3月最高高点 1452	6月最高高点 1452	全部最高高点 1658	52周最高 1452
基本每股收益(年度) 121.02	基本每股收益(TTM) 125.67	净收入(年度) 8085000000	净收入(TTM) 8163000000
毛利率(季度) 7490000000	毛利率(年度) 29217000000	毛利率(TTM) 27336000000	每股收益预期(季度)
摊薄每股收益(季度) 43.64	摊薄每股收益(年度) 121.02	摊薄每股收益(TTM) 125.67	营销收入(TTM) 9737000000
收入(年度) 135876000000	收入(TTM) 134168000000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 218000000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -19742000000	权益总额(季度) 87150000000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 19838000000	现金等价物(年度) 20008000000	手头现金(季度) 19838000000	手头现金(季度) 21118000000
总负债(季度) 86048000000	总负债(年度) 50934000000	流动负债(季度) 44635000000	流动资产(季度) 44635000000
总债务(季度) 96000000	总资产(季度) 139174000000	企业价值 71088966187	价格现金比 4.4
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 5.95
净利率(TTM) 6.08	毛利率(年度) 21.5	毛利率(TTM) 20.37	股本回报率(年度) 9.75
股本回报率(TTM) 9.52	经营利润率(年度) 7.82	经营利润率(TTM) 7.26

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Konishi Co., Ltd. engages in the manufacture and sale of adhesives and sealing materials. It operates through the following segments: Bond, Chemical Products, Civil Engineering Construction, Chemical Products, and Others. The Bond segment deals with adhesives, sealants, and industrial double adhesive tapes. The Chemical Products segment includes industrial chemicals, synthetic resins, plastic made products, electronic components, and thin film materials. The Civil Engineering Construction segment handles repairs, refurbishment, and reinforcement works in infrastructure and stock markets. The Chemical Products segment sells industrial chemicals, synthetic resins, electronic component materials, and thin film materials. The Others segment manages the real estate leasing business. The company was founded in 1870 and is headquartered in Osaka, Japan.

公司网站： http://www.bond.co.jp

总经理：-

建立时间：1870

公司总部：Osaka

领域：Process industries

行业：Industrial specialties